Ключевые слова: рельеф поверхности, перепад высот, контактная профилометрия, контактный профилометр, контроль толщины слоя, поверхность, определение высоты ступеньки.
Аннотация
В работе на конкретных примерах показаны возможности и ограничения метода контактной профилометрии при измерении рельефа микро и наноструктур, формируемых на подложках в процессе производства микроэлектронных приборов. Сформулированы требования к параметрам рельефа микроэлектронных структур, позволяющие использовать для их измерения и контроля контактные профилометры. Приведены способы формирования ступенек для измерения толщины пленок методом контактной профилометрии, проанализированы их преимущества и недостатки. Проведено сравнение метода контактной профилометрии с оптической профилометрией и атомно-силовой микроскопией.
Keywords: surface relief, height difference, contact profilometry, contact profilometer, layer thickness control, surface, step height mearurement
Abstract
The work shows specific examples of the possibilities and limitations of the contact profilometry method for measuring the relief of micro and nanostructures formed on substrates during the production of microelectronic devices. The requirements to the relief parameters of microelectronic structures are formulated, which make it possible to use contact profilometers for their measurement and control. Methods of forming steps for measuring the thickness of films by contact profilometry are described, and their advantages and disadvantages are analyzed. The method of contact profilometry with optical profilometry and atomic force microscopy is compared.
[ Full text ]