Наноструктуры. Математическая физика и моделирование

Содержание | Contents

1. В.Ф. Дегтярев, А.П. Жилинский
   Перестройка резонансных уровней прозрачности при образовании квантово-размерной цепочки
   V.F. Degtiarev, A.P. Zhilinsky
   Restructuring of resonant transparency levels during the formation of a quantum-dimensional chain
   
2. В.А. Беспалов, М.Ю. Фомичёв, Н.А Дюжев, М.А. Махиборода, Е.Э. Гусев
   TSV — Ключевая технология для построения трехмерных интегральных схем
   V.A. Bespalov, M.Y. Fomichev, N.A. Djuzhev, M.A. Makhiboroda, E.E. Gusev
   RTSV — the key technology for creating three-dimensional integrated circuits (3D ICS)
   
3. В.А. Беспалов, П.С. Иванин, Н.А. Дюжев, М.А. Махиборода, Е.Э. Гусев
   Обзор методов герметизации при помощи технологии термокомпрессионного бондинга полупроводниковых пластин
   V.A. Bespalov, P. S. Ivanin, N. A. Djuzhev, M. A. Makhiboroda, E. E. Gusev
   Review of sealing methods using thermal compression bonding technology of semiconductor wafers
   
4. И.А. Лазичный
   Изучение распределения плотности кинетической энергии в областях со сложной геометрией (однородная и блочная среды)
   I.A. Lazichny
   Study of kinetic energy density distribution in areas with complex geometry (homogeneous and block media)